| 相关工作经历及特长： |
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| 人才类型： |
普通求职 |
相关工作经验： |
[7]年 |
| 外语语种： |
英语 |
外语水平： |
一般 |
| 第二外语语种： |
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第二外语水平： |
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| 普通话程度： |
标准 |
计算机能力： |
一般 |
| 个人详细工作经历： |
2006年9月在瑞萨半导体（北京）有限公司从事半导体W/B工程的芯片焊接工作，2007年6月任职组立键合（W/B）工程组长工作 主要负责：执行生产计划 合理的安排人员 要求员工严格按照作业指导书工作，监督生产前运作是否正常，遇到问题并及时解决问题，检查 考核员工对工作的不足时加以帮助，提高专业的技能。
2009年8月-2013年12月在威讯联合半导体（北京）有限公司从事技术员工作,在测试部主要负责：Station和Handler维修与保养,熟练的掌握半导体行业工艺整合、良率**、不良分析、改进等质量体系应用方法,期间辅助领导安排技术员生产、计划改机、生产线上的异常状况分析与处理,**完成各项生产任务以及对新员工岗位技能培训教育,撰写班的生产报告。 |
| 工作能力及特长： |
| 在工作中积极勤奋、认真肯干、稳重负责、动手能力强,受到上级领导的认可。有良好的团队意识，良好的沟通能力和语言能力, 能够很快得接受新事物,善于从细节上发现问题, 经常参加公司组织的各项活动, 社交能力强易于沟通，在与同事交流中充分调动集体凝聚力的重要作用。 |
